Jetson AGX Orin 64GB
NVIDIA Jetson AGX Orin 模組可提供高達 275 TOPS 的 AI 性能，功率可在 15 瓦到 60 瓦之間進行配置。此模組的外形規(guī)格與 Jetson AGX Xavier 相同，其性能在機器人開發(fā)和其他自主機器用例中高達后者的 8 倍。Jetson AGX Orin 64GB 模組將于 2023 年 3 月推出。
產(chǎn)品描述
NVIDIA Jetson AGX Orin 模組可提供高達 275 TOPS 的 AI 性能，功率可在 15 瓦到 60 瓦之間進行配置。此模組的外形規(guī)格與 Jetson AGX Xavier 相同，其性能在機器人開發(fā)和其他自主機器用例中高達后者的 8 倍。Jetson AGX Orin 64GB 模組將于 2023 年 3 月推出。
技術(shù)規(guī)格
| AI 性能 | 275 TOPS |
| GPU | 搭載 64 個 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架構(gòu) GPU |
| GPU 最大頻率 | 1.3 GHz |
| CPU |
12 核 Arm? Cortex?-A78AE v8.2 64 位 CPU 3MB L2 + 6MB L3 |
| CPU 最大頻率 | 2.2 GHz |
| DL 加速器 | 2x NVDLA v2 |
| DLA 最大頻率 | 1.6 GHz |
| 視覺加速器 | 1x PVA v2 |
| 顯存 |
64 GB 256 位 LPDDR5 204.8GB/s |
| 存儲 | 64GB eMMC 5.1 |
| 視頻編碼 |
2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 8x 1080p60 (H.265) 16x 1080p30 (H.265) |
| 視頻解碼 |
1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265) |
| 攝像頭 |
多達 6 個攝像頭（通過虛擬通道最多可支持 16 個） 16 通道 MIPI CSI-2 D-PHY 2.1（高達 40Gbps）| C-PHY 2.0（高達 164Gbps） |
| PCIe* |
高達 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 （PCIe 4.0，根端口和端點） |
| USB* |
3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps) 4x USB 2.0 |
| 網(wǎng)絡(luò)* |
1x GbE 1x 10GbE |
| 顯示接口 | 1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
| 其他 I/O | 4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO |
| 功率 | 15 瓦 - 60 瓦 |
| 規(guī)格尺寸 |
100 毫米 x 87 毫米 699 針 Molex Mirror Mezz 連接器 集成導(dǎo)熱板 |
相關(guān)資料
技術(shù)與支持
產(chǎn)品咨詢電話：18688465060
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